簡要描述:LGA 1151第六代Intel®Core™i7 / i5 / i3半尺寸SHB表示,帶PCIe 3.0 /雙獨立顯示/雙GbE LAN / SATA III / m-SATA / USB 3.0研華 PCE-3029G2-00A1E PICMG1.3半長SBC
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
研華 PCE-3029G2-00A1E PICMG1.3半長SBC
LGA 1151第六代Intel®Core™i7 / i5 / i3半尺寸SHB競爭力所在,帶PCIe 3.0 /雙獨立顯示/雙GbE LAN / SATA III / m-SATA / USB 3.0
符合PICMG 1.3
支持帶有H110芯片組的Intel®Core™i7 / i5 / i3 /Celeron®/Pentium®處理器
雙通道(Non-ECC)DDR4 1866/2133最高32 GB
支持USB 3.0引人註目,SATA III,PCIe 3.0
支持CRT和DVI-D / DP(可選)顯示
支持研華TPM模塊(可選)
支持SUSIAccess和嵌入式軟件API
一種常見的單板計算機使用旨在用于背板外殼的標準化計算機形狀因子溝通機製。其中一些類型是CompactPCI探索創新, PXI,VMEbus方式之一,VXI和PICMG。SBC圍繞各種內(nèi)部處理結(jié)構(gòu)構(gòu)建,包括英特爾架構(gòu)創新能力,多處理架構(gòu)以及RISC和SPARC等低功耗處理系統(tǒng)新品技。在英特爾PC世界中,智能和接口/控制電路放置在插入式板上求得平衡,然后插入無源(或有源)背板紮實做。最終結(jié)果類似于使用主板構(gòu)建的系統(tǒng),除了背板確定插槽配置至關重要。背板提供混合插槽(ISA提供深度撮合服務,PCI, PCIX的發生,PCI-Express等)組成部分,通常總共20個或更少新的動力,這意味著它可以安裝在19“機架式機箱(17"寬機箱)中的過程中。
研華 PCE-3029G2-00A1E PICMG1.3半長SBC
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